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　　(超低濕電子防潮箱)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)猛烈、客戶要求質(zhì)量，掌握品管，進(jìn)步產(chǎn)品良率，就不可以不正視微量濕氣的問(wèn)題，改善微量濕氣也是生產(chǎn)、品管、研發(fā)、倉(cāng)管、除濕防氧化不行或缺的重要工作。

　　經(jīng)調(diào)查，25%以上的工業(yè)不良品，全是因無(wú)低濕留存所造成的損害，這包含高科技光電產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、電子、生化科技、食品、藥品、光學(xué)…等產(chǎn)業(yè)，以當(dāng)前使用非常廣的電子產(chǎn)業(yè)其制程不良的階段可分：1、SND/IC封裝加熱過(guò)程微裂毀壞。2、SNT回流焊接的熱烤回溫水害。3、封裝材料受潮造成IC氧化。4、LCD機(jī)板受潮霉斑。5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產(chǎn)生層間剝離…等。概括上述工業(yè)潮害問(wèn)題，以SMD為例，經(jīng)拆封暴露于30℃、60%RH以下環(huán)境，跟著擺放時(shí)間的增進(jìn)，所吸附水量亦隨之增加，進(jìn)而產(chǎn)生滲透、水解、氧化等現(xiàn)象。但只要放在10%RH以下的干燥柜，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間x(5-10)除濕保管時(shí)間，便可恢復(fù)原來(lái)的壽命，而電子防潮箱除濕速度更是改善暴露時(shí)間的重要考慮。